6月，无锡，2026高通汽车技术与合作峰会上，舱驾融合成为绝对的核心议题。骁龙8775已实现量产部署，骁龙8797正进入规模化落地前夜，汽车电子电气架构正在从分布式域控向中央计算加速迈进。
过去需要两颗甚至多颗芯片分别处理的座舱和智驾功能，如今正被整合到一颗系统级芯片上。这不仅是硬件成本的降低，更是软件开发效率、通信延迟和整体架构的一次系统性重构。
图片来源：高通（下同）
座舱AI，加速进化
车载AI正在从被动响应式向主动服务型演进。
高通公司中国区董事长孟樸指出，2026年是“智能体之年”，AI智能体跨越全品类终端，以一种“计算连续体”的形式提供持续服务，随时感知、调度资源、做出响应。汽车正成为智能体AI最重要的移动载体之一，其价值也将进一步演进为“理解人、辅助人、服务人”的智能伙伴。
要实现这一点，高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal认为，当下的核心是，在用户授权下，AI智能体能够访问用户的个人知识图谱、车辆硬件平台以及云端信息，并主动帮助用户解决各种问题。这些系统具备完整的安全机制，并提供基于上下文语境的记忆能力。
据盖世汽车了解，高通骁龙座舱平台凭借强大的终端侧AI能力，不仅支持多音区语音识别、本地化语义理解与智能推理，还可运行百亿参数级全模态端侧大模型。即使在无网络环境下，车机依然可以保持推理能力，隐私数据不必上传云端，响应速度也得以提升。
在硬件之外，高通还与生态伙伴共同打造了面向智能体AI的全面解决方案。这套方案涵盖AI工具与工作流、云端与混合AI规划器、超级AI智能体、生态系统AI智能体、智能体AI运行环境、操作系统与AI运行环境、功能安全与信息安全等多个技术层级。
峰会期间，高通还与诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态伙伴，共同发起了“车端人工智能Claw生态计划”，加速AI智能体助手在车端的规模化部署。东软智行基于骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）打造的端侧AI智能座舱域控产品，已获得中国多家头部车企项目定点。
高通进入座舱领域已有10多年。迄今为止，已有超过7500万辆汽车搭载骁龙座舱平台，高通已成为世界排名第一的座舱供应商。
在中国市场，高通经历了从骁龙8155到骁龙8295、骁龙8255，再到最新一代骁龙8397的持续演进，每一代产品的升级都伴随着算力的跃升和功能的拓展。目前，高通最新一代骁龙座舱平台至尊版已经量产，其中很大一部分正是面向中国市场交付。
舱驾融合，批量落地
舱驾融合，是将智能座舱功能和ADAS功能整合到同一颗系统级芯片上。硬件成本降低，通信效率提升，开发效率提高。软件可以在统一的平台上进行开发和测试，并且能够从一代芯片直接迁移到下一代芯片。
高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena表示，多ECU域架构已经成为过去，尽管市面上仍有一些车辆继续采用传统架构，但以单颗通用SoC为核心的中央计算架构已经成为既定趋势。
据悉，高通于2023年推出的Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775），作为全球首款同时支持智能座舱与ADAS的单SoC可扩展平台，如今已实现量产部署，获得9款车型定点。
此次峰会的展区与试驾区域，多款基于Snapdragon Ride平台的量产车型集中亮相。其中极狐问道V9、全新阿尔法T5和全新阿尔法S5三款车型，均基于骁龙8775打造。这些车型支持记忆泊车、高速和城区NOA等L2级及以上组合驾驶辅助功能，同时支持中控、仪表、HUD多屏显示等丰富应用。搭载骁龙8650的广汽埃安N60也亮相展区。这些实车的亮相，证明了舱驾融合方案已经从纸面走向现实。
更高性能的骁龙8797，提供了更强的AI算力和异构计算能力。Snapdragon Ride平台至尊版支持超过40个摄像头和多模态传感器，实现基于AI的端到端传感器融合。它还能生成高度精确和可靠的360度全方位车外覆盖视图，支持运行大型端到端Transformer等算法。
Anshuman Saxena表示，骁龙汽车平台至尊版可提供高达2000 TOPS级别的整体有效算力。这代表了2026年中国汽车芯片平台部署的极高水准，全球生态系统也将快速采用这类方案。这款舱驾融合平台，既能实现基于VLA的端到端驾驶辅助，也能运行智能体，将座舱的大算力和ADAS算力整合到一个通用平台上。
此外，骁龙8787也值得关注。据高通介绍，骁龙8787是骁龙汽车平台至尊版产品组合的扩展，与其他至尊版芯片具备相同的核心能力，面向不同层级的车型而设计。高通表示，这套可扩展的统一计算平台路线图，能够复用所有的软件和硬件投入。当中国汽车品牌走向其他市场时，舱驾融合架构的优势也得以显现。
Anshuman Saxena做了一个对比。骁龙8295是中国生态打造智能座舱的优选平台。但与“骁龙8295+竞品”的方案相比，骁龙8787可实现更高性能和系统级效率。与“骁龙8295+竞品”相比，骁龙8797在性能表现和系统级效率方面实现显著提升，并可提供性能冗余。这意味着，无论是在中端车型还是高端车型上，高通都能够提供具有竞争力的舱驾融合方案。
Nakul Duggal在谈及Flex架构时表示，Flex融合架构兼顾座舱与ADAS两大领域的优势，能够使座舱功能与ADAS功能并行运行。它将软件开发、硬件开发、测试验证整合起来，能够在舱驾融合产品上构建和运行AI模型，并实现二进制兼容性。
这套架构能够加快技术发展与软件开发的进程，带来极高灵活性，进而降低整体系统成本。它还能将开发上一代系统的研发成果复用至下一代系统。这套混合关键级架构不受具体功能域的限制，凭借出色的灵活性，能够实现座舱系统与ADAS系统的共存。
他同时指出，舱驾融合架构可推动行业快速迈入智能体AI时代。依托统一的底层平台，生态伙伴可以实现对所有ADAS传感器、座舱交互区域、麦克风与显示屏等资源的访问。在这样的平台之上运行智能体AI框架，会非常直接且高效。
据高通透露，目前，Snapdragon Ride Flex平台已获9款车型定点。骁龙汽车平台至尊版已在全球范围内斩获18个车型定点，10款车型已经或正在量产中。在中国，近40家中国汽车品牌和一级供应商选择Snapdragon Ride平台打造驾驶辅助和舱驾融合解决方案。
中国速度，反哺全球
“中国速度”是贯穿此次峰会的重要主题。中国汽车市场的创新节奏正在深刻影响全球汽车产业的演进方向。
Nakul Duggal指出，中国拥有非常成熟的数字生态系统，且中国消费者拥抱新技术的速度极快。车企投资创新技术的投资回报周期非常快，这推动了中国市场的快速变革。他表示：“我们完全不意外中国市场正在发生如此快速的发展变化，实际上我们也正在助力推动这一进程。”
据悉，自2021年至今，骁龙数字底盘解决方案已支持中国车企推出超过300款智能网联汽车。这意味着，在过去五年中，大约每周中国市场就有1.2款采用高通技术打造的新车发布。
当被问及“如何看待全球其他市场电动化趋势变化”时，Nakul Duggal坦言，在欧洲、美国、日本、韩国等世界其他地区，变化的速度也在加快，但相对而言并没有中国这么快。因为在中国以外的全球市场，生态体系更加多元和复杂，面临许多具体的约束条件，包括成本、地理环境、法规、安全要求等。因此，全球车企采纳新技术的过程更加复杂，而中国车企则更有条件推动创新落地。
高通在中国已有超过一千名工程师从事汽车相关工作。过去多年来，高通逐步建立了一支专注于汽车业务的团队，服务于中国市场以及全球其他国家和地区的客户。在这一过程中，高通与合作伙伴的深入交流，加深了对整个中国汽车生态系统创新的认知。
Nakul Duggal表示，高通观察到汽车行业转型正加速而至，很多车企开始布局电动汽车领域。电动化转型促使行业真正开始思考与传统汽车架构截然不同的中央计算架构。高通起初面向智能座舱布局，随后拓展到ADAS领域。
在过去五年里，中国市场关注的焦点是大力推动电动汽车生态系统的快速发展。如果除开电池技术等因素，电动汽车生态可以大致归结为两个核心领域：智能座舱与驾驶辅助。这两项技术在中国市场得到大规模推进，并在激烈竞争中得到快速发展。高通恰好处于这一创新迸发的交汇处。
峰会期间，高通宣布与上汽大众深化合作，基于骁龙汽车平台至尊版共同推进车载智能技术创新探索。同时，高通与卓驭科技发布基于Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797）的下一代舱驾融合域控制器，共同推动舱驾融合解决方案的规模化普及。
Nakul Duggal预计，随着未来几年骁龙汽车平台至尊版的部署，中国市场中采用骁龙舱驾融合解决方案的量产车型将迎来快速增长。
