• 用于3D集成的精细节距Cu/Sn微凸点倒装芯片互连工艺研究

    环贸财神环贸财神 2026-04-09

    黄宏娟 赵德胜 龚亚飞 张晓东 时文华 张宝顺 (中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所) 摘要: 芯片异构集成的节距不断缩小至10μm及以下,焊料外扩、桥联成为焊料微凸点互连工艺的主要技术问题。通过对微凸点节距为8μm的Cu/Sn固液扩散键合的工艺研究,探索精细节距焊料微凸点互连工艺存在的问题,分析Cu/Sn微凸点键合界面金属间的化合物,实现...

    3D
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  • 3D激光轮廓仪可实现在线3D测量和检测

    环贸财神环贸财神 2025-08-18

    Z-Trak™ Express 1K5 系列是Z-Trak系列中的最新创新成果,专为实现经济高效的在线3D测量和检测而设计,在整个测量范围内可实现每秒最多 5,000 个轮廓的测量速率,具有高速检测能力和实时处理性能。 Z-Trak™ Express 1K5系列 3D激光轮廓仪 Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪广泛适用于以下行业: 二...

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