广和通要闻
4月9-11日，中国电子信息博览会（CITE电博会）在深圳福田会展中心启幕。广和通携手西安电子科技大学校友企业联合展示，围绕“通信+AI”双轮驱动，集中展示前沿产品、核心技术及全场景解决方案，彰显校企协同创新力量与AI全栈布局实力。
本次展会期间，广和通聚焦蜂窝通信与AI技术落地，现场展示覆盖5G、4G、LPWA、Wi-Fi等蜂窝模组，具备灵活适配与稳定可靠的优势，可满足多层级、多场景的连接需求，为AI应用落地提供坚实通信底座，持续巩固其在通信模组领域的领先地位。
此外，现场还重点展示了从“万物互联”迈向“万物智联”的全栈AI实力。基于广和通方案的终端矩阵悉数亮相：不仅涵盖5G CPE、智能POS、Dongle等核心通信终端，更重点推出了MagiCore AI陪伴解决方案、智能割草机器人、AI会议机及AI盒子等创新方案，深度渗透消费电子、智慧办公与智能家居场景。
作为西电校友企业的代表，广和通此次参展不仅是产学研深度的成果汇报，更是校企合作的生动实践。公司通过共建“大学生创新联合实验基地”与“卓越工程师育人基地”，实现了产业前沿技术与高校教育的无缝衔接，持续输送高素质复合型人才。
展望未来，广和通将秉承“AI For X”理念，深耕“通信+AI”赛道，通过完善全栈布局与深化产业协同，共筑万物智联新生态。
广和通始创于1999年，是中国首家A+H股上市的无线通信模组企业（300638.SZ|0638.HK）。广和通以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从“万物互联”到“万物智联”。广和通全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、AI、车载、GNSS模组及AI工具链，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。
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