压接技术正在革新现代电子制造工艺，它在印刷电路板与元器件引脚之间提供了一种可靠的无焊连接方式。该技术不需要高温焊接，非常适用于汽车、数据中心和工业系统等，对可靠性要求极高的应用领域。
压接就是将元件端子插入经过精确设计的PCB镀铜通孔中，在压接过程中，压接区吸住端子引脚的形变，从而使引脚与镀铜通孔紧密连接，实现稳定的电连接和卓越的机械连接性能，无需焊接。
压接技术的优势
支持高密度、双面和混合表面贴装
无需焊接：消除干焊、裂纹及其他焊接缺陷的风险
热兼容性更强：免除二次焊接，不会破坏PCB及已组装的元器件
良好的散热功能：适用于汽车电子和服务器等高热环境
卓越的电流承载能力：满足电源应用的要求
助力产品小型化：节省宝贵的PCB空间
环保可维修：无焊接风险，安全可靠
适合自动化生产：稳定一致的连接品质
压接的挑战
如何实现自动化生产，并在成本与投资回报率上胜过人工装配
元件种类繁多，涉及不同的类型、高度、宽度等尺寸差异
高密度引脚的检测要求严格
组件供料方式多样，需配置不同的送料器
环球仪器高密度压接检测方案
Fuzion贴片机的优势
相较人工装配，产能更高、良率更优、品质更稳定
投资回报周期 < 2年；每台机器贴装速度高达 27,000cph
一台设备即可完成所有异形件与压接件的装配
支持尺寸范围最广的异型元件与压接元件种类，最大达150毫米平方的大型器件
可组装超过5,000个引脚/球体的器件
实现100%插针前检测，杜绝弯针；业内领先的检测精度，确保最高良率
提供多种高速异型元件供料方式（载带、料管、料盘等）
自动供料设备中，实现极高的设备综合效率：配备高速DTF 料盘供料器，支持40个料盘
配备14款独特夹具/吸嘴，最大压入力达22公斤；是业内最高速的压接贴装平台
