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2026-04-23
4月16日，在2026紫光计算机销售合作伙伴大会上，紫光计算机正式发布新一代移动工作站UNIS L3831 G3。 该产品搭载后摩智能端边大模型AI芯片M50，凭借存算一体架构带来的极致能效，仅需10W功耗即可流畅运行35B大模型，为移动办公场景提供了安全、自主的端侧AI能力。 （紫光计算机发布新一代移动工作站UNIS L3831 G3） 传...
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2026-04-17
你有没有好奇过：喊一声“打开空调”，空调怎么就“听懂”了你的话？智能门锁凭什么能靠一句“开门”就解锁？这些看似简单的语音交互背后，其实都藏着一颗核心技术元件——语音识别芯片。 它究竟是如何把声音变成控制指令的？选购时又该关注哪些参数？今天我们就以国内老牌语音IC厂家广州唯创电子为例，来一次深入浅出的技术科普。 一、语音识别芯片是什么？先搞清基本概念 语音识...
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2026-04-07
嵌入式产品开发语音播报功能，看起来是个不起眼的小功能，但选型的时候如果没选对，后期会增加很多麻烦。这篇文章从三个最关键的角度——串口驱动方式、音质、功耗分析，把TTS芯片选型的关键点说清楚。 一、串口驱动方式：决定你的开发工作量 UART 是主流 绝大多数TTS芯片都支持UART串口通信。MCU通过发送特定格式的数据帧，芯片收到后解析并执行播报。 以 离线...
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2026-03-13
一、 概述 FZH182（深圳市方中禾科技）是带键盘扫描接口的LED（发光二极管显示器）驱动控制专用电路，内部集成有MCU数 字接口、数据锁存器、LED高压驱动、键盘扫描等电路。主要应用于冰箱、空调 、家庭影院等 产品的高段位显示屏驱动。 二、 特性说明 • 采用功率CMOS工艺 • 显示模式 16段×8位 • 键扫描（8×4bit）...
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2026-02-01
近日，东莞市汉思新材料科技有限公司（以下简称“汉思新材料”）成功斩获“一种温控晶振小间距芯片填充胶及其制备方法”发明专利（公开号：CN121343527A）。依托突破性创新配方设计，该产品可实现≤50微米窄间隙场景下的全浸润式填充，从根源上彻底杜绝空洞缺陷，为超薄、小间距芯片封装模组提供高可靠性核心技术支撑，填补了温控晶振领域窄间隙填充的技术空白。 精准锚...
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2026-01-17
1、方案名称：NE6181 SSR恒压芯片，支持2倍峰值功率，功率100W，待机功耗＜75mW 2、品牌：星云半导体（NEBULA） 3、描述：NE6181是一款高性能的AC/DC电流型PWM控制器，具有高集成度、低功耗、高效率等特性，主要应用于离线式反激转换器。 正常运行时，NE6181工作在固定频率模式。轻载或空载时，芯片工作在突发模式以减小开...
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2026-01-12
汇铭达XSP20是一款适用于2至5节串联锂电池/锂离子电池的充电芯片，支持PD/QC等主流快充协议，最大充电电流2A，输入电压范围5V-15V，兼容三元锂与磷酸铁锂电池。芯片还具备自适应适配器充电功能, 防止因功率过大导致充电器复位不充电 特点 一、多协议兼容，支持快速充电 在快充技术方面，XSP20集成了PD2.0/3.0、QC2.0/3...
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2025-12-26
12 月 23 日消息，龙芯中科昨日发布投资者关系活动记录表，谈到了下一代产品的研发计划。 龙芯中科表示，2025-2027 年研发思路总体原则为优化 IP 和工艺平台，保持目前研发节奏，聚焦已有产品方向做精做透。桌面和服务器通用 CPU 形成高、中、低搭配的系列化，嵌入式 CPU 基于 2K0300、2K3000 形成系列化，专用 CPU 在打印机、...
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2025-11-19
德州仪器 (TI)新一代数字信号处理器 (DSP) AM62D 系列和AM275 系列微控制器 (MCU)已正式通过杜比官方认证，凭借其高性能架构与高度集成化设计，正在重新定义车内的听觉体验，为从入门级到高端车型提供全面升级的声学解决方案，同时为工业音频应用开辟了新机遇路径。 AM275 系列 DSP： 支持 7.1.4 声道 Dolby DCX...
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2025-10-26
在音频放大领域，一款兼具低成本、高性能与广泛适用性的产品，往往能成为众多电子设备研发者的优选。HT513 作为一款专注于音频放大的器件，凭借其独特的设计和出色的性能，在智能家居、智能玩具等多个领域展现出广阔的应用前景。它属于低成本的 I2S 输入单声道输出 D 类音频功率放大器，不仅能满足不同场景下的音频放大需求，还在功耗、稳定性等方面有着优异表现。...
【午报】科创50指数半日涨超8%，半导体链持续爆发，海光信息、寒武纪等权重续创新高
2026-05-06
五一档票房7.58亿元！“电影+”持续升级 惠民举措焕新消费
2026-05-06
