本文转自:半导体行业观察 Chiplet带来的改变远不止架构,它们还在改变芯片的制造方式。 随着行业从平面SoC向多芯片系统转型,工程挑战不再局限于单个芯片的边缘。性能、可靠性和良率如今取决于多个芯片在先进封装内的协同工作方式、如何利用互连技术的组合进行数据优先级排序和传输,以及日益开放的生态系统所带来的影响。 Chiplet的出现正迫使人们对整个设计流程...
在存储芯片(DRAM/NAND)制造中,晶圆划片是将整片晶圆分割成单个芯片(Die)的关键后道工序。随着芯片尺寸不断缩小、密度持续增加、晶圆日益变薄(尤其对于高容量3D NAND),传统划片工艺带来的崩边、裂纹、应力损伤成为制约良率和产能提升的核心瓶颈之一。现代高精度晶圆切割机通过一系列技术创新,有效应对这些挑战,成为推动存储芯片产能跃升的关键力量。 核心...
在电子元件微米级精度要求的搬运与装配环节,传统导轨易因摩擦、磨损导致定位偏差或设备抖动。而滚珠导轨凭借滚动摩擦设计,将滑动阻力降低80%以上,成为高精度电子制造设备的首选传动部件。 微米级精度:在贴片机中,滚珠导轨可以确保贴片头精确定位到指定位置,将电子元件准确地放置在印刷电路板(PCB)上。 重复定位精度高:滚珠导轨的重复定位精度极高,能够保证每次运动...