一、背景
在AI算力、人工智能技术的爆发式突破与智能机器人应用的普及，配套电源需求量迅速增长，同时对底层电力电子系统提出了新的要求：如何在更小的空间内实现同等甚至更高的功率输出？ 这一趋势正驱动电源设计向着超高功率密度、系统极致简化的方向演进，在提升性能、可靠性的同时，显著降低系统尺寸。
为精准应对行业对高功率密度与小型化的迫切需求，茂睿芯推出新一代120V半桥驱动芯片MD18208。该芯片采用紧凑型DFN 3×3mm封装，尺寸较上一代MD18211A最小封装DFN 4×4mm相比缩小达43.75%，显著节省PCB空间。同时，为兼顾不同应用场景对布局紧凑性与散热性能的差异化需求，MD18208还同步推出DFN 4×4mm-8和SOP-8封装版本，为用户提供了灵活多元的选择，全面适配从AI服务器电源到后端二次电源IBC等多样化高性能系统设计需求。
二、茂睿芯120V半桥驱动MD18208
茂睿芯新一代半桥驱动芯片MD18208延续采用成熟的120V BCD工艺，内部集成高压自举二极管，通过优化电路设计显著提升了抗干扰能力，在确保系统稳定性的基础上，新增使能控制与输入逻辑互锁功能，有效防止误触发和上下管直通风险，大幅增强了驱动系统的安全性和可靠性，满足AI服务器等高要求应用场景对长期稳定运行的严苛标准。
MD18208 DFN3*3实物图
MD18208 VS MD18211A
MD18208选型表
三、MD18208引脚封装图&典型应用框图
MD18208引脚封装图
MD18208三种封装实物图
MD18208典型应用框图
四、MD18208核心功能
5-17V的VDD工作电压，最大耐压20V
-10~20V的Input pin耐压能力，且和VDD电平状态无关
120V 的HB绝对耐压能力
-18V的HS耐负压能力（实测能耐-30V&100ns不坏）
11uA的静态工作电流@EN为低时
3A/3A的拉/灌电流能力
2.1V/1.1V的Hi/Li开通关断阈值，迟滞1V
16ns（典型值）传输延时，1ns（典型值）延时匹配
输入逻辑互锁防止上下管直通
支持至少１ＭＨｚ开关频率
符合ROHS标准
管脚兼容
（行业标准DFN 3X3-10、DFN 4X4-8、SOP-8封装）
五、MD18208产品优势
在算力需求激增的背景下，供电系统正持续追求更高的功率密度以缩小系统体积。众所周知，在相同功率下，缩小系统体积最直接的方式是在满足耐压与安全间距的前提下，选用尺寸最小的器件，并通过提升开关频率以减小磁性元件的体积，从而实现极致紧凑的设计。然而，在迈向高密度集成的同时，更加紧凑的器件布局，越来越复杂的PCB走线，以及高频、高di/dt和dv/dt效应显著增强，电磁干扰（EMI）与信号完整性问题也随之加剧，给系统稳定性与可靠性带来严峻挑战。
MD18208从传统4×4mm封装升级至3×3mm，驱动器占板面积直接缩小43.75%，在实现小型化突破的同时，集成输入逻辑互锁、高输入信号正负压耐受、高HS端负压容限及优异的HS共模瞬态抗扰能力等核心特性，能全面应对高功率密度场景下的严苛可靠性与系统稳定性需求。
1、更优保护 - 软硬件结合防止桥臂直通
在电源半桥类拓扑应用中，高频开关带来的噪声干扰可能导致驱动芯片的高边（HI）与低边（LI）输入引脚同时被误拉高，进而引发高低边输出同时导通，造成桥臂直通，轻则误触发过流保护，重则导致功率器件永久损坏。
MD18208集成硬件级输入逻辑互锁功能：当检测到HI与LI同时为高电平时，芯片自动进入互锁保护模式，强制将高低边输出同时拉低，有效阻断直通路径；仅当任一输入回归低电平后，输出才恢复为正常跟随状态。该机制从硬件层面构建安全屏障，与软件侧死区时间协同配合，实现“软硬结合”的双重防护。真正做到了更优保护——不仅依赖系统级配置，更在驱动器端主动拦截风险，显著提升系统在高噪声、高频率场景下的可靠性与安全性。
MD18208互锁功能测试波形
2、更稳驱动 - 宽耐压输入守护信号可靠
在电源系统中，MOSFET的高频开关会在GND回路产生快速变化的瞬态电流（di/dt）。由于控制器与驱动器之间的PCB走线一般比较长存在寄生电感，该瞬态电流与其耦合后，易在驱动芯片输入引脚上形成显著的负压尖峰或过冲电压，导致输入逻辑误判、驱动异常甚至芯片损坏。
MD18208 具备优异的输入信号容限能力，支持-10V负压和+20V正压的宽范围耐受，有效应对干扰带来的电压偏移。无论在高噪或紧凑布局等严苛条件下，输入信号仍能被准确识别与传递，确保驱动输出稳定可靠。这正是“更稳驱动”的核心所在——不止于输出能力强，更在于对输入信号的充分包容与精准响应。
MD18208输入引脚IV曲线
3、更大冗余 - 高HS负压能力不止于-18V冲击
随着电源系统对效率和功率密度的追求不断提升，MOSFET开关速度持续加快，以降低开关损耗。然而，高速切换带来的高 di/dt 与PCB寄生电感耦合作用，易在高边开关节点（HS）产生严重的瞬态负压，轻则导致驱动异常，重则引发芯片闩锁（latch-up）或永久损坏。
针对这一挑战，MD18208 在HS引脚耐压设计上实现突破，标称支持 -18V 负压耐受，实测表现更可稳定承受低至 -30V@200ns的瞬态冲击。这一远超常规的设计，为系统提供了充足的电压裕量，真正体现了“更大冗余”的工程理念——不仅满足典型工况，更能从容应对极端瞬态应力。让高频、高效与高可靠不再相互妥协，全面助力AI服务器、数字电源等前沿应用的稳定运行。
MD18208 HS负压能力测试波形
4、更强抗扰 - 高共模抗扰硬刚高频dV/dt冲击
在高功率密度电源系统中，高边开关节点（HS）在开关瞬间会产生快速电压跳变（dV/dt），若驱动芯片HS端的共模瞬变抗扰能力不足，轻则导致驱动紊乱、系统保护触发，重则引发芯片闩锁（latch-up）或永久损坏，严重影响系统可靠性。
MD18208 具备50 V/ns以上的共模瞬变抗扰能力，通过优化内部信号路径与地参考稳定性，在典型高频应用条件下有效抵御共模噪声冲击，确保高边驱动信号准确稳定，防止误开通风险。以扎实性能构筑“更强抗扰”防线，让系统在复杂电磁环境中依然可靠运行。
MD18208 HS共模抗扰能力测试波形
六、MD18208应用场景
样品申请
MD18208现支持送样测试，如需申请样品或订购产品可通过以下方式联系我们。
电话：0755-21650039
邮件：sales@meraki-ic.com
更多信息，敬请访问www.meraki-ic.com。
关于茂睿芯
茂睿芯（深圳）科技有限公司是一家专注于高性能模拟及混合信号集成电路设计、研发、销售与技术服务的国家高新技术企业，同时也是国家级专精特新 “小巨人” 企业。公司成立于2017年，总部位于深圳，在北京、上海、无锡、天津等地均设有分部。
茂睿芯始终坚持自主研发、创新驱动，秉承技术平台化发展策略，业务覆盖消费电子、算力服务器和汽车三大应用领域。
