切割进给量与碳化硅衬底厚度均匀性的量化关系及工艺优化

环贸财神 2025-06-14

引言 在碳化硅衬底加工过程中，切割进给量是影响其厚度均匀性的关键工艺参数。深入探究二者的量化关系，并进行工艺优化，对提升碳化硅衬底质量、满足半导体器件制造需求具有重要意义。 量化关系分析 切割机理对厚度均匀性的影响 碳化硅硬度高、脆性大，切割过程中，切割进给量直接影响切割力大小与分布 。当进给量较小时，切割工具与碳化硅衬底接触区域的切削力相对较小且稳定...