引言 在碳化硅衬底加工过程中，切割进给量是影响其厚度均匀性的关键工艺参数。深入探究二者的量化关系，并进行工艺优化，对提升碳化硅衬底质量、满足半导体器件制造需求具有重要意义。 量化关系分析 切割机理对厚度均匀性的影响 碳化硅硬度高、脆性大，切割过程中，切割进给量直接影响切割力大小与分布 。当进给量较小时，切割工具与碳化硅衬底接触区域的切削力相对较小且稳定...
英思特股东户数增加16.26%，户均持股10.42万元
摩尔线程叩响科创板大门：国产GPU“独角兽”的破局与突围
美联储博斯蒂克：预计今年会降息一次 明年降息三次
中国领先的综合性工业机器人企业翼菲科技递表港交所
你说性能强就强吗？启明智显5G CPE直接用实测数据说话！
环贸财神
2025-06-14
